地域を選択する
Europe
North & South America
Africa
The Middle East
Asia & Pacific

R 685

カテゴリ: 高処理能力ディープドローパッケージング装置

R 685は、カットスタックパッケージングのための当社の高性能ソリューションです。最大480個/分までのパッケージング出力を用いて、高性能スライサーでの最大アウトプット処理、未だ達成したことの無い効率性を可能にします。

高処理能力ディープドローパッケージング装置

MULTIVACの高処理能力ディープドローパッケージング装置はソフトフィルムとハードフィルム、アルミニウム、その他素材のパッケージ素材を厚み1,200 µm、フィルム幅 830 mmまで加工できます。最大ドロー深さ210 mm、最大ドロー長さ1,300 mmに対応します。

  • Pdf
  • UPDATE

技術データ

最大外形寸法 L x W x H mm:20,000 x 1,170 x 1,850

設定

 

 

装備

R

詳細情報を請求する

Permission*

お問い合わせ

弊社の製品、ソリューション、または技術について質問がありましたら、 お気軽にお問合せください。 お客様それぞれのご要望に対応いたします。