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R 575 MF

カテゴリ: 高処理能力ディープドローパッケージング装置

ディープドローパッケージング装置R 575 MFはバッチ量が極めて多いMultiFresh™バキュームスキンパッケージングの製造を可能にします。MultiFresh™用途でおおいに変動性を発揮します。開封エイドが付きパッケージを開けやすく加工します。R 575 MFはオプションで製品の突起部が極めて多いパッケージを製造することもできます。必要に応じてバキュームとMAPパッケージ用に設計することもできます。

高処理能力ディープドローパッケージング装置

MULTIVACの高処理能力ディープドローパッケージング装置はソフトフィルムとハードフィルム、アルミニウム、その他素材のパッケージ素材を厚み1,200 µm、フィルム幅 830 mmまで加工できます。最大ドロー深さ210 mm、最大ドロー長さ1,300 mmに対応します。

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技術データ

最大外形寸法 L x W x H mm:20,000 x 1,060 x 2,265

用途

MultiFresh™

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