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R 535

カテゴリ: 高処理能力ディープドローパッケージング装置

熱成形パッケージング装置R 535は最大限に設定可能なMULTIVACの装置システムです。唯一、極端に高いパッケージ性能等に多様に装備可能です。R 535のマーケット唯一ともいえるソリューションの多様性で、MULTIVACはお客様の高いご要望をかなえます。

高処理能力ディープドローパッケージング装置

MULTIVACの高処理能力ディープドローパッケージング装置はソフトフィルムとハードフィルム、アルミニウム、その他素材のパッケージ素材を厚み1,200 µm、フィルム幅 830 mmまで加工できます。最大ドロー深さ210 mm、最大ドロー長さ1,300 mmに対応します。

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技術データ

最大外形寸法 L x W x H mm:20,000 x 1,060 x 1,850

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